隨著2022年進(jìn)入尾聲，VR/AR領(lǐng)域再傳重磅消息。據(jù)12月31日最新行業(yè)掃描顯示，蘋(píng)果公司正在積極推進(jìn)其AR/MR頭顯設(shè)備的研發(fā)進(jìn)程，該設(shè)備有望搭載全新M2芯片及專為頭顯設(shè)計(jì)的Bora協(xié)處理芯片，這一組合將為設(shè)備提供強(qiáng)大的計(jì)算能力與能效表現(xiàn)。與此同時(shí)，谷歌也被曝正在秘密研發(fā)新款A(yù)R設(shè)備，或?qū)⒅厮茉鰪?qiáng)現(xiàn)實(shí)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。

在技術(shù)細(xì)節(jié)方面，蘋(píng)果AR/MR頭顯預(yù)計(jì)將采用雙芯片架構(gòu)：M2芯片作為主處理器，負(fù)責(zé)高性能計(jì)算任務(wù)；而B(niǎo)ora芯片則專注于傳感器數(shù)據(jù)處理、空間定位及低功耗運(yùn)行，這種分工有望顯著提升設(shè)備的續(xù)航表現(xiàn)與響應(yīng)速度。業(yè)內(nèi)人士分析，蘋(píng)果此舉旨在打造一款兼具高性能與便攜性的混合現(xiàn)實(shí)設(shè)備，為消費(fèi)者提供沉浸式體驗(yàn)。

另一方面，谷歌的AR設(shè)備研發(fā)計(jì)劃也引發(fā)廣泛關(guān)注。雖然具體細(xì)節(jié)尚未披露，但該公司在計(jì)算機(jī)視覺(jué)、人工智能及AR軟件平臺(tái)方面的技術(shù)積累，使其具備打造差異化產(chǎn)品的潛力。谷歌可能將聚焦于輕量化設(shè)計(jì)與實(shí)用場(chǎng)景應(yīng)用，與蘋(píng)果形成差異化競(jìng)爭(zhēng)。

從行業(yè)視角看，兩大科技巨頭的布局反映了AR/VR市場(chǎng)正進(jìn)入新一輪技術(shù)迭代期。光電科技的進(jìn)步為設(shè)備的小型化、高分辨率顯示及更精準(zhǔn)的追蹤能力提供了支撐，而芯片技術(shù)的突破則成為提升用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵。未來(lái)一年，隨著更多廠商加入戰(zhàn)局，AR/VR設(shè)備有望在消費(fèi)電子領(lǐng)域占據(jù)更重要的位置。

總體而言，蘋(píng)果與谷歌在AR設(shè)備領(lǐng)域的動(dòng)向，不僅預(yù)示著2023年可能成為AR技術(shù)普及的關(guān)鍵年份，更將推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈在芯片、光學(xué)顯示及人機(jī)交互技術(shù)上的創(chuàng)新突破。